微观装置的制造及其处理技术
  • 一种非晶纳米线与多孔薄膜的原位可操控键合方法与流程
    本发明属于微纳材料加工领域,具体涉及一种非晶纳米线与多孔薄膜的原位可操控键合方法。广义上讲,键合技术是通过在两材料界面间发生化学反应而键合在一起的技术。键合技术广泛应用于mems器件、集成电路ic领域,是一项充满活力的高新技术,对我国新技术的发展有十分重要的意义。在mems和微电子制造中,...
  • 一种工件表面微结构的电辅助快速压印成形装置的制作方法
    本发明涉及表面微结构成形领域,具体涉及一种工件表面微结构的电辅助快速压印成形装置。高频微压印技术是一种典型的模压成形技术,其基本过程是,激振器的振动经过变幅杆放大后传递给下端的微成形模具,并在工件表面通过高频的往复运动完成结构加工,是一种高效的表面微细结构加工工艺。但在现有的高频压印技术中...
  • 用于制造MEMS传感器的方法与流程
    本发明涉及一种用于制造mems传感器的方法。本发明还涉及一种mems传感器。虽然本发明通常可应用于任意的mems传感器,但本发明基于具有膜片的mems传感器进行描述。已知的是,具有膜片的传感器以下列方式制造:首先将由小的进入孔组成的格栅通过各向异性蚀刻、即所谓的“挖沟(trenchen)”...
  • 一种石墨烯辅助制备大面积金属纳米颗粒阵列的工艺方法与流程
    本发明涉及一种金属纳米颗粒阵列制备工艺,属于微纳加工领域。金属纳米结构具有表面等离子体效应,其主要原因是金属内部与表面存在大量自由电子,形成自由电子气团,即等离子体(plasmon)。金属纳米结构的表面等离子体光学在光催化、光学传感、生物标记、医学成像、太阳能电池,以及表面增强拉曼光谱等领...
  • 基于选择性刻蚀的无光刻制备导电薄膜图形的装置及方法与流程
    本发明涉及微机电加工,特别涉及基于选择性刻蚀的无光刻制备导电薄膜图形的装置及方法。微机电系统(mems)是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。mems具有以下,微型化、智能化、多功能、高集成度和...
  • 本发明涉及光学超材料制备,具体为一种超材料薄膜的无基底悬空式多层高精度纳米加工工艺。光学元器件是组成光学仪器中的具有一定光学传输性质和光学调控功能的核心组件,能将入射光反射、透射、吸收,并且改变光的传播方向、相位、偏振状态、强度和光频成分。目前,光学元器件主要是由光学晶体、玻璃、光...
  • 在结构材料层中提供多个通孔的方法与流程
    本发明涉及使用众多mems方法步骤来提供在结构材料层中包含通孔的mems设备的方法。本领域中已知使用mems方法步骤的根据前序部分的各种方法。mems方法步骤的实例是提供层(通过生长或沉积)和蚀刻(例如rie)。各种应用要求在材料层中存在孔。本发明的目的是提供用于制造mems设备的方法,该设备包含...
  • 一种微型螺旋结构制造方法及其制造装置与流程
    本发明专利具体涉及一种微型螺旋结构制造方法及其制造装置,属于微纳器件制造。微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高技术装置,是未来国民经济和军事科研领域的新增长点。随着微...
  • 组合传感器及其制作方法与流程
    本发明涉及传感器,特别涉及一种组合传感器及其制作方法。相关技术中,组合传感器一般是将多个传感器分别制造后,并利用多芯片组装技术集成到同一基板,这种组合传感器往往存在集成度较低,占用面积大、互联线路较长、可靠性较低的问题。为了解决此问题,通常采用微纳加工工艺将多种芯片制作在同一晶圆上...
  • 分层微结构、制备分层微结构的模具及该模具的制备方法与流程
    本发明涉及一种分层微结构的制备方法以及一种通过顺序压印法形成微结构的模具,更具体地说,涉及一种具有较大比表面积的分层微结构的制备方法。自20世纪80年代以来,大多数的工业零件都做得更小了。在这种趋势下,越来越需要形成微米或纳米尺寸的结构(下文称为“微结构(microstructure)”)...
  • 背孔引线式压力传感器的制作方法
    本实用新型涉及微电子机械系统及压力传感器领域,尤其涉及一种背孔引线式压力传感器。随着微机电系统技术的发展,压力传感器的制造已经成为一项较为成熟的技术。压力传感器可分为压阻式、电容式、压电式等,其中压阻式压力传感器由于具有体积小、灵敏度高、线性度好等优点,被应用于航空、航海、石油化工、动力机...
  • 一种密封硅结构电信号引出方法与流程
    本发明属于mems(微机电系统)制造,涉及一种基于硅硅键合技术的密封硅结构电信号引出方法。mems器件是mems是微机电系统micro-electromechanicalsystems的缩写,是一门融合了微电子、材料、机械、物理、化学、微加工技术等多个学科的高新技术,其应用领域涵盖...
  • 一种谐振式MEMS压力传感器的制作方法
    本发明涉及mems传感器领域,尤其涉及一种谐振式mems压力传感器。压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。基于微机电系统(micro—electro-mechanical-systems,mems)技术的硅微机械谐振压力传感器是目前精...
  • 表面增强拉曼散射基底及其制备方法和原位快速检测方法与流程
    本发明涉及检测,具体涉及一种表面增强拉曼散射基底及其制备方法和原位快速检测方法。非法添加剂多指代食品中的非法添加剂。一般而言,不属于传统上认为是食品原料的、不属于批准使用的新资源食品的、不属于卫生部门公布的药食两用或作为普通食品管理物质的、未列入各国食品添加剂的和其他法律法规允许使...
  • 一种手性光子晶体薄膜及其制备方法和应用与流程
    本发明属于材料领域,涉及一种手性光子晶体薄膜及其制备方法和应用。光子晶体是一种具有光子带隙的周期性电介质结构。在光子带隙波段,光波无法在此周期性结构中传播,而是被反射。自然界中很多动植物外表的颜色是由光子晶体效应产生,这些结构为人们设计并制备高效光学器件提供了借鉴(tadepalli,si...
  • 一种圆形微纳通道的制备方法及其产品与流程
    本发明涉及微纳通道制备领域,具体涉及一种圆形微纳通道的制备方法及其产品。微纳通道在生物技术方面具有广泛应用,微纳通道的制造方法包括化学腐蚀、激光刻蚀、静电纺丝等。其中静电纺丝技术利用高压电场,使聚合物熔液形成带电射流由喷嘴喷出,射流在飞向基板的过程中干燥、固化,落至基板时形成各种熔体纺丝。...
  • 一种微机电系统红外探测器及其制作方法与流程
    本发明涉及一种红外探测器及其制作方法,具体设计一种等离子体压电谐振式微机电系统红外探测器及其制作方法,属于微机电系统红外探测器的。红外探测技术由于具有环境适应性强、隐蔽性好、识别能力强、体积较小、重量轻、功耗低、光谱响应范围宽等优点,在非接触测温、医学检测、夜视等领域均有应用。在种...
  • 透射式MEMS芯片及照明系统的制作方法
    本发明涉及智能照明,尤其涉及一种透射式mems芯片及一种包括该透射式mems芯片的照明系统。mems(micro-electro-mechanicalsystem,微机电系统)是指由半导体材料或其它适用于微加工的材料构成的可控的微机械结构系统,mems微镜的基本原理是通过静电(或磁...
  • 多功能传感器的制作方法
    本实用新型涉及传感器,更为具体地,涉及一种多功能传感器。mems的英文全称为micro-electro-mechanicalsystem,中文名称为微机电系统,是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。mems技术因具有微型化、智...
  • 一种新型压力芯片保护盖的制作方法
    本实用新型涉及压力传感器壳体领域,尤其是一种新型压力芯片保护盖。目前mems压力传感器盖子一般为金属盖、塑料小圆孔盖或者围坝,当传感器需要用胶水全包封时,金属盖、塑料圆孔盖由于工艺限制,需要先在芯片点胶,后贴盖子,因而想要做到全包封极其困难,胶多则会溢胶,胶爬到沾盖区域会影响贴盖子,胶少则...
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